Fabricante de equipos de reparación de la superficie (SMT), incluyendo ball grid array (BGA), cuatro planos (QFP) y la eliminación flip chip, circuito de estaciones de retrabajo bordo, y recalentadores de temperatura controlada. Fotos y descripciones de productos, además de las instrucciones generales para la sustitución de paquetes de alta densidad en las placas de circuitos.
